理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

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发布时间: 2021-4-20 10:59

在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下，厂商开发了更小的封装类型。实际上，封装已经成为新设计中选择还是放弃某一器件的关键因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“晶片级封装”两个名词，介绍晶片级封装 ...

Memory00 发表于 2021-4-26 19:37

目前的倒装芯片和 CSP 还是新技术，处于发展阶段。

unix155 发表于 2021-4-20 13:31

提高了芯片中的晶体管数量和功能

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