数字处理器封装工艺流程设计

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发布时间: 2021-4-19 13:58

# f/ m$ P. e, w1 R 由于系统小型化要求，数字处理分机由原来的机箱缩小为一个表贴器件。通过选用裸芯片采用 SIP 封装的形式，把集成电路 ADC 芯片、ASIC、存储芯片和各类无源元件如电容、电感等集成到一个多层基板 ...

three 发表于 2021-4-19 17:48

通过有限元仿真，分析芯片的散热需求；并详细探讨了基板材料对封装器件散热的影响。

jane@2013 发表于 2021-4-19 15:03

谢谢分享。学习学习

rainsnow 发表于 2021-4-19 14:59

金线键合的线再长一点有数据吗？

cscscwww 发表于 2021-4-19 14:31

分析芯片的散热需求

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