微电子封装技术与失效

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发布时间: 2021-4-12 13:22

1、芯片加工中的缺陷与成品率预测, u7 `- O8 I8 j' t6 C, s% C 芯片制造缺陷的分类：/ q) E. s; Q. W B' j 全局缺陷：光刻对准误差、工艺参数随机起伏、线宽变化等；在成熟、可控性良好的工艺线上，可 ...

three 发表于 2021-4-12 15:24

微电子封装技术与失效

weqewq 发表于 2021-4-12 13:57

学习了学习了可以得

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