先进晶圆级封装技术之五大要素

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发布时间: 2021-4-8 10:06

I" G! a' O' e9 s% v $ Z5 x" H5 Q& [$ ]# Z5 [, o追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的 ...

瞪郜望源_21 发表于 2021-6-11 10:35

汇总的很全面，很有指导意义，内容很充实且很有实用性

姽婳连篇 发表于 2021-4-8 17:44

基板设计工程师是不是要准备失业了

hunterccc 发表于 2021-4-8 10:59

先进晶圆级封装。。。

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