SiP与先进封装的异同点

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发布时间: 2021-4-2 13:18

SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？9 {2 E9 X0 k& b+ B, E' k & ...

fordies1 发表于 2021-4-2 13:50

技术范围不一样吧

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