IC封装热管理探讨

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发布时间: 2021-4-1 10:02

引言% d$ p' x7 E* t) O) q 为确保产品的高可靠性，在选择 IC 封装时应考虑其热管理指标。所有 IC 在有功耗时都会发热，为了保证器件的结温低于最大允许温度，经由封装进行的从 IC 到周围环境的有效散热十分重要。 ...

芦根苏木 发表于 2021-6-11 13:22

装可以表示成电阻的形式，以电阻网络的方式连接到电路板上。

enhgf65 发表于 2021-4-1 11:19

多谢分享学到了。。

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