封装缺陷与失效的研究方法论

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发布时间: 2021-3-31 13:08

1. 封装缺陷与失效的研究方法论2 X* Z1 C5 Z+ C: J4 h% ]8 V 封装的失效机理可以分为两类：过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的；磨损失效是长期的累积损坏，往往首先表示为性能退化，接着才是器件失效 ...

fordies1 发表于 2021-3-31 13:51

化学反应导致的失效机理

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