找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知

关于IGBT的封装失效机理的详细讲解

查看数: 388 | 评论数: 1 | 收藏 0
关灯 | 提示:支持键盘翻页<-左 右->
    组图打开中,请稍候......
发布时间: 2021-3-15 14:09

正文摘要:

IGBT的封装失效机理输出功率器件的可信性就是指在要求标准下,器件进行要求作用的工作能力,一般用使用期表明。因为半导体材料器件主要是用于完成电流量的转换,会造成很大的输出功率耗损,因而,电力电子技术系统软 ...

回复

crime 发表于 2021-3-15 14:35
焊料层内的裂缝会危害温度热循环,器件的排热特性减少,这也会推动温度的升高,进而加速控制模块的毁坏
关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-11-24 18:23 , Processed in 0.187500 second(s), 28 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表