电路可靠性设计：电子元器件失效的常规分类、检测及案例分析

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发布时间: 2021-3-11 13:36

元器件设计、材料、结构、工艺缺陷引起的失效是元器件常见失效之一，其失效由元器件自身缺陷决定，应用环境和工作中施加的条件是失效的外因，不管应用环境和工作中施加的条件是否出现异常均可出现失效。4 _9 M) D3 w ...

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three 发表于 2021-4-12 15:28

元器件设计、材料、结构、工艺缺陷引起的失效是元器件常见失效之一，其失效由元器件自身缺陷决定，应用环境和工作中施加的条件是失效的外因，不管应用环境和工作中施加的条件是否出现异常均可出现失效。

谢谢侬 发表于 2021-4-9 17:36

Zmb 发表于 2021-3-11 14:36
n: e7 y g2 b元器件设计、材料、结构、工艺缺陷引起的失效是元器件常见失效之一

是啊是啊哈哈哈

Zmb 发表于 2021-3-11 14:36

元器件设计、材料、结构、工艺缺陷引起的失效是元器件常见失效之一

是啊是啊哈哈哈详情回复发表于 2021-4-9 17:36

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