BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计

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发布时间: 2021-2-3 13:30

一、确定必要的钎料量1．确定必要钎料量（体积）的理论依据滨田正和认为：BGA、CSP再流焊接接合部的结构具有下述3个特征。① 凸形再流焊接接合部，不像QFP那样可以通过外部引线来吸收外部的负荷和应力，BGA、CSP完全 ...

fordies1 发表于 2021-2-3 13:52

很清楚这可靠性很明白了

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