电子微组装可靠性设计面对的挑战

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发布时间: 2021-2-2 11:03

电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类,一类是元器件高密度组装,有两种典型的芯片组装 ...

sdkangbaz 发表于 2021-2-2 13:10

TSV通孔侧壁的硅氧化绝缘层,可能存在缺陷,导致Cu通路与硅片存在潜在漏电通路。

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