封装缺陷与失效的研究方法论 3 x5 u4 v) C Q% O# p封装的失效机理可以分为两类：过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的；磨损失效是长期的累积损坏，往往首先表示为性能退化，接着才是器件失 ...
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