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有铅和无铅混合组装的工艺可靠性对比

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发布时间: 2021-1-11 13:37

正文摘要:

一、概述21世纪初,当时一些通信用终端产品(如手机等),由于国际市场的需要,率先要实现产品的无铅化,一时给元器件、PCB等厂商带来了产品必须迅速更新换代的巨大冲击。当时由于元器件无铅化的滞后,系统组装企业 ...

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Zmb 发表于 2021-1-11 14:05
钎料球坍塌不够,器件共面性的问题更趋严重。它可能产生局部开路的焊点。
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