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关于封装的一个问题

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发布时间: 2021-1-11 13:20

正文摘要:

下图是我买的一个开发板,第一个图是它给的0603的电容封装,我查了下0603的手册发现竖直那个尺寸是0.8±0.1,而它给的封装时0.8,我感觉是不是小了点,他是在工厂焊的,我想自己焊是不是要把封装改大一点?大家一般 ...

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love1 发表于 2021-1-11 14:36
0603的尺寸不算小吧,我之前0603手工焊觉得还行吧。。我的习惯是默认的按标准的来。如果是不放心,就按datasheet的的极限尺寸来调。  比如你图中给出的这个尺寸,绘制的话直接按0.8+0.1=0.9 来绘制。
keep 发表于 2021-1-11 14:31
我都是使用自己做的封装,比标准封装稍大一些,反复试过机贴、机焊和人工贴片及焊接,只有稍加大一点才能保证一次性成品合格率。标准焊盘是生产工艺有保证的大规模生产用封装。
turth 发表于 2021-1-11 14:27
人工焊接1块甚至30块,只要不影响太大的PCB面积,自己决定。  大批量生产用PCB板,一定要考虑加工焊接工艺、PCB面积成本  一个贴片器件如果搞的太大焊盘,如果贴片机机器贴,开钢网口就大,刷锡膏就多,成本就高
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