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微封装技术对减轻卫星载荷的重要性

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发布时间: 2020-12-25 13:31

正文摘要:

一、微封装技术的发展随着航空航天系统对于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求,传统PCB板上系统(SOB)的设计方案的缺点越来越明显。由于芯片、模块的体积和功耗的限制,PCB板尺寸和功耗不能无限制减小。单个芯 ...

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ESCAPE 发表于 2020-12-25 13:57
MCM技术可以把不同工艺的晶片集成在一个封装里,因此使用非常灵活,可以构建模拟、数字、射频以及电阻、电容等无源器件的混合系统。
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