pads Layout设计PCB时的铺铜基本步骤 o+ B* w9 p6 Y7 d k; R1 j+ F. oPCB布线完成之后,就需要进行铺铜(覆铜),铺铜主要是大面积接地,增加导地性,同时可以散热。关于铺铜的作用,有兴趣 ...
查看 »
关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )
GMT+8, 2025-11-24 05:40 , Processed in 0.156250 second(s), 28 queries , Gzip On.
深圳市墨知创新科技有限公司
地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050