#技术风云榜#MEMS的LED芯片封装技术

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发布时间: 2020-11-16 15:27

　　摘要：本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响，分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束 ...

Zjianeng 发表于 2020-11-16 16:44

基于SMT技术封装的器件称为SMD，表面贴装的SMD—LED在集成度、散热性和可靠性E都比以前的封装结构有很大的提高。

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