#技术风云榜#芯片产业中UV膜与蓝膜的特性分析

查看数: 752 | 评论数: 2 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2020-11-11 13:29

摘要：为了提高Wafer加工工艺质量，推动芯片产业化的目的，理论上对比了UV膜和蓝膜的特性，实践中分别使用UV膜和蓝膜加工Wafer并做倒封装摘片实验，得出小芯片减薄划切时应用UV膜对倒封装生产线具有优越性，可以提 ...

SIP_newbie 发表于 2020-11-11 16:33

学习了！

reasonant-j 发表于 2020-11-11 14:07

使用UV膜和蓝膜对芯片减薄划切和后生产制造环节的影响。

电子产业链人脉资源都在这里！: 纸质名片易丢失、客户信息难管理？Elink+数字名片帮您实现智能人脉管理，助力企业守护客户资源、提升企业形象。免费使用>>

GMT+8, 2025-11-24 22:12 , Processed in 0.203125 second(s), 28 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

回复