传统上，将单个单元从晶片中切割后再进行封装的工艺几十年来一直是封装半导体集成电路的规范方式。然而，这种方法目前没有被主要半导体制造商采用，因为高制造成本以及今天的模块的射频成分在增加。因此，晶圆级封装 ...
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