为什么说无铅焊接比有铅焊接更可靠

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发布时间: 2020-11-4 13:21

无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素：1）取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu（SAC），而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和S ...

land 发表于 2020-11-4 14:13

某些PCB （特别是大型复杂的厚电路板）根据层压材料的属性，可能会由于无铅焊接温度较高，而导致分层、层压破裂、Cu裂缝、CAF （传导阳极丝须）失效等故障率上升

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