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高级半导体封装应用的临时接合技术

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发布时间: 2020-9-25 11:14

正文摘要:

摘要: 薄晶圆处理 (TWH) 技术的应用在逐渐增长和多样化,该技术将设备基材临时接合到支撑载体上。TWH 技术广泛用于高级半导体封装的应用中,例如用于制造具有 TSV 、 3D-IC 和扇出型晶圆级封装的 2.5-D 中介层。临 ...

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weqewq 发表于 2020-9-25 11:30
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