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集成电路塑封模具设计

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发布时间: 2020-9-24 11:00

正文摘要:

摘 要: 对现行集成电路塑封行业塑封模具中的传统模、MGP膜及自动模的优缺点进行了比较,设计了一种适合公司发展的模具。以QFP64L为例,介绍了塑封模具总体结构和设计要点。 1 传统模、MGP膜及自动模的优缺点 随着集 ...

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Zjianeng 发表于 2020-9-24 13:07
产品品质优良,消除了传统模具的缺点
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