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RF SiP仿真流程与设计探讨

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发布时间: 2020-9-14 10:49

正文摘要:

无线通信产品设计整合度不断提升,高频组件与IC的微小化需求让许多不同的创意构想不断被提出,其中系统单芯片(System on Chip, Soc)的概念很早就被提出。但随着IC技术从微米(μm)迈入到奈米(nm)等级,SoC所面临的技 ...

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fantasyqqq 发表于 2020-9-14 11:08
SiP是一种高整合的封装技术,在单一包装体中可以包含多个芯片、被动组件、天线和其他任一组件以上的封装
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