IC封装的散热完整性研究

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发布时间: 2020-9-10 11:24

假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式，并确保其不超出IC结点 ...

weqewq 发表于 2020-9-10 13:13

在环境温度不断升高的条件下保持你的电路设计的完整性是一个重要的设计考虑因素

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