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射频功率放大器芯片工程设计

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发布时间: 2020-9-7 10:54

正文摘要:

工程上常用ADS进行射频功率放大器裸芯片电路级设计,然后将裸芯电路原理图或版图与设计好的基板进行联合仿真。常用的裸芯与基板联合仿真方法包括使用ADS + Momentum或ADS嵌套技术或ADS+HFSS等。由于射频电路的实际寄 ...

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srilri2 发表于 2020-9-7 13:12
从仿真器的算法理论、联合仿真的具体建模方法、建模复杂度、仿真时间、对比实测结果等几个方面进行探讨
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