封装技术SiP、SOC、MCP、PoP的区别

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发布时间: 2020-8-19 10:19

长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小 ...

kingweison 发表于 2024-9-13 16:46

:):)

srilri2 发表于 2020-8-19 18:47

POP是CPU吗？它和ddr又是什么关系

fordies1 发表于 2020-8-19 11:13

POP在制造方面难吗？感觉好深奥

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