怎么做非标准封装设计？

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发布时间: 2020-6-30 13:38

公司正在做一种光电器件，半导体集成电路结构的，需要的封装与标准的封装有一些不同0 G+ P- Y1 O2 }7 Q' e0 t( M' E 第一，因为是光电器件，要求塑封料透明，而且透光率不得低于95%； ' I. M- j7 f0 n; S+ m, z第 ...

aspen 发表于 2020-7-2 15:42

楼主有联系方式吗？

keep 发表于 2020-6-30 14:28

讲道理这个还真的只能厂家来做，因为非标准。

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