新型2.5D和3D封装技术

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发布时间: 2020-6-19 14:23

　半导体业界，几家公司正在竞相开发基于各种下一代互连技术的新型2.5D和3D封装。' b3 j- T$ l( a, d3 n* a0 h& Y- W V9 {" ~ 　　英特尔，台积电和其他公司正在基于一种新 ...

vava 发表于 2020-6-19 15:16

细分封装市场的一种方法是通过互连类型，包括引线键合，倒装芯片，晶圆级封装（WLP）和硅通孔（TSV）。这些本身不是封装类型，但它们指定芯片之间如何相互连接或连接到板上

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