linenwang1994 发表于 2020-6-10 14:12
您好，还想请教您一下，光模块的底面是不能放器件吗？看您的外围器件都放在器件的侧面，我们板子边上都没 ...

6 C+ m' \/ {$ b4 v' F. ?底层放器件倒是问题不大，关键是你不能打孔。因为整个光模块都是金属的，打孔了，可能在顶层有短路风险（就算你是油墨塞孔工艺也不可靠）。还一个问题是，光模块功耗较大，你在下面放器件也是必须考虑的。（一般背面放的是电源和控制信号，影响也不是很大）
最后，很多公司考虑波峰焊工艺。通孔焊盘周围3~5mm范围内不能有表贴器件。这样算下来，你认为光模块底层还有多少空间放器件。

( Q, F# f6 q8 r1 Z- w$ s

4 O' F' z1 u4 J+ ?0 C

不知道您担心的会对信号有影响是什么信号？其实，这些管脚都是固定PIN脚一样，接地是可以提升EMC性能部分。如果说光模块与面板搭接良好，而在PCB附近又有螺孔孔位置，这样RE/ESD方面都不会有问题。
从光模块的工艺稳定性保证上，需要确保插拔不会变形的话，那么也是可以接受没有的。
所以需要考虑的是EMC性能和生产安装的固定性就OK。
: r2 n8 @- L/ X' r4 D

huo_xing 发表于 2020-6-10 14:55
3 _6 g6 u2 {, ~' e( J% V2 E$ U底层放器件倒是问题不大，关键是你不能打孔。因为整个光模块都是金属的，打孔了，可能在顶层有短路风险（ ...

7 V, ]( J% G" X8 a如果器件放底层了，也打孔了，可以在顶面的过孔上加一个丝印白油，避免短路
8 I- V% b1 I7 S, J( b. P* @9 @

一看就知道没问题

DING 发表于 2020-06-09 17:48:43
这个是我画的板子，你可以看看，不懂的可以问我

你好，可以请教一些问题嘛
. }  @3 T' R$ F8 F* @" |/ a

你们的产品需要做EMC吗？这样我感觉RE有点悬，对信号本身的影响倒不太大

我觉得光笼子在外面也不是不行，只要地这些全部能处理好  搭接没问题的话  只是跟结构有关系

测试下看文章是扣减威望，还是增加威望值

谢谢分享

丝印表示的是CAGE 吧， 里面有个连接器的， 走线只走到连接器， 只要这部分走线有参考就好了

可以的6666666

虽然我看不懂  来赚个威望

DING 发表于 2020-6-9 17:50
- V* K' d( d) `0 S! ]6 g出板边只有1个毫米，结构的原因。

' D! y% I# r. ?6 u1 W您好，还想请教您一下，光模块的底面是不能放器件吗？看您的外围器件都放在器件的侧面，我们板子边上都没有地方了我就把有些器件都放在光模块的背面了。

fuxiaohua 发表于 2020-6-9 20:00
; i* {! k& T8 q* z; A$ X7 x不知道您担心的会对信号有影响是什么信号？其实，这些管脚都是固定PIN脚一样，接地是可以提升EMC性能部分。 ...

/ Q8 T$ W9 |5 i( \; ]( q" r好的，谢谢您。

对信号应该没有影响，整个外壳都是金属的，不差这一点连接，能保证安装牢固性就没问题