MSOP（Miniature Small Outline Package）微型小外形封装是一种电子元器件的封装装形式，就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。 # P0 Y4 R) y" \% @5 {( E: ?- ~6 _3 P 0 G4 M. D# ]. y8 ...
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