在整个电子行业中，芯片级的亚微米特征尺寸正在将封装元件尺寸降低到早期技术的设计规则水平。今天的集成电路(IC)封装技术必须提供更高的引脚数，更小的引脚间距，最小的占位面积和显着减小的体积，这导致半导体制造 ...
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