麻烦大家帮我看看这个布局该用几层板，该怎么覆铜？谢谢

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Tiv

发布时间: 2010-7-8 15:58

" ?- T) Q: d5 H3 o7 e 这个板子是这样的，STM32芯片是144脚的，有6个脚接到LED上，6个脚接到按键上，有4个脚接到串口芯片上，有6个脚从串口芯片出来接到485电路上（有3路485），有11个脚接到电话MODEM接口上， ...

Tiv 发表于 2010-7-13 14:16

还想请问一下大家，这个板子我现在打算全部覆数字地，但是STM32和串口芯片的晶振也是接到这个地上吗？
晶振好像是模拟器件吧

kukulang 发表于 2010-7-9 15:53

其实也就懂这么点东西而已。
呵呵

Tiv 发表于 2010-7-9 14:31

哦，好的，非常感谢kukulang，能拜你为师就好了，呵呵

kukulang 发表于 2010-7-9 13:25

覆铜的时候把“remove dead copper" 勾上就不会有小块孤立的铜皮了
TOP和BOTTOM层的覆铜地要用过孔连接起来。
EMC的效果 4层板要比2层板好的多，但是成本也会高

Tiv 发表于 2010-7-9 11:59

而且，这个板子我覆铜后，有很多孤立的铜，就是地铜被划分成了很多小块，只有通过过孔将TOP和BOTTOM层的地铜连接，才能实现把全部孤立的铜连接起来目的，不知道这样过EMC的效果是否会打折扣，如果会打折扣，用4层板的话，是否会解决这个问题呢？

Tiv 发表于 2010-7-9 11:54

哦，好的，非常感谢kukulang，这下明白多了

电话MODEM中的脚有分模拟地和数字地，这样的话，是不是模拟地只走地线而不覆模拟地要好些呢？我这样想是因为如果覆模拟地，这样就会有11根线从数字地跨接到模拟地上。不知是否正确

kukulang 发表于 2010-7-9 11:40

MODEM 中 11个脚有分模拟地和数字地吗？

除了MODEM外，其他的什么LED、按键、串口、485、LCD 都归于数字部分，统一用数字地。

kukulang 发表于 2010-7-9 11:25

LED 和按键都应该接在数字地上

Tiv 发表于 2010-7-8 23:35

你的模拟部分都有那些？感觉都是数字电路啊。
- |8 s- j3 n p! F7 S( m5 d- ?% @kukulang 发表于 2010-7-8 16:59

不会吧，难道LED和按键也接在数字地上吗？小弟不是太懂，望指教

mmmmmmm2 发表于 2010-7-8 17:00

两层板的话modem部分的地要分开吧......

kukulang 发表于 2010-7-8 16:59

你的模拟部分都有那些？感觉都是数字电路啊。

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