双面SiP三维封装结构解析

查看数: 1223 | 评论数: 2 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2020-5-20 10:45

此专利针对现有技术提供一种双面SiP三维封装结构，它能够使用预制的3D导电部件成为堆叠封装的支撑结构，将3D导电部件作为电磁屏蔽的接地端，模组中使用晶圆级封装和其他器件的组合，可以降低封装模组的尺寸高度，提 ...

ytmgadw 发表于 2020-5-27 20:45

这技术已经出来很早了

embnn 发表于 2020-5-20 11:26

这个厉害了

电子产业链人脉资源都在这里！: 纸质名片易丢失、客户信息难管理？Elink+数字名片帮您实现智能人脉管理，助力企业守护客户资源、提升企业形象。免费使用>>

GMT+8, 2025-11-24 18:23 , Processed in 0.187500 second(s), 28 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

回复