半导体器件进行封装时需要考虑的5个关键因素

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发布时间: 2020-5-13 10:04

为了提供更多的功能，芯片变得越来越大，但是相反，封装却被要求以更小的尺寸来容纳这些更大尺寸的裸片。这就不可避免地要求，新的候选封装技术既能提高系统效率又能降低制造成本。 ...

vava 发表于 2020-5-13 10:40

更小的封装尺寸这个主要的

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