提高芯片级封装集成电路热性能的方法

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发布时间: 2020-5-12 10:01

在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是没 ...

wewwqq 发表于 2020-5-12 11:04

工作温度通常由三个因素决定：对流、传导和实现一定性能所消耗的功率

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