mentor2005版本设计的封装库,库界面及PCB界面查看锡膏层均无异常,但是设计完成输出gerber查看时发现锡膏层焊盘旋转90,问题原因?? , g$ h: c1 a7 K9 @( {
lines 发表于 2020-4-27 13:45 * _2 v2 E# v$ h3 W+ V8 ]可以调用到pcb中查看一下封装,让后再看看编辑控制中方向设置。
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