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mentor2005版本输出gerber时,锡膏层焊盘异常

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发布时间: 2020-4-27 10:10

正文摘要:

mentor2005版本设计的封装库,库界面及PCB界面查看锡膏层均无异常,但是设计完成输出gerber查看时发现锡膏层焊盘旋转90,问题原因?? , g$ h: c1 a7 K9 @( {

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荭儿 发表于 2020-4-29 11:07
lines 发表于 2020-4-27 13:45
* _2 v2 E# v$ h3 W+ V8 ]可以调用到pcb中查看一下封装,让后再看看编辑控制中方向设置。

' }6 [9 v0 q# Q' ePCB中导入是正常的,问题已解决,在库里面换了一种方式设置paste(导入结构图形,填充图形)* D/ H- J8 m* W" M- |
gaoxings 发表于 2020-4-27 13:49
一般不会出现自动旋转的问题。
lines 发表于 2020-4-27 13:45
可以调用到pcb中查看一下封装,让后再看看编辑控制中方向设置。

点评

PCB中导入是正常的,问题已解决,在库里面换了一种方式设置paste(导入结构图形,填充图形)  详情 回复 发表于 2020-4-29 11:07
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