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有哪些方法能改进TMR技术?

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发布时间: 2020-4-16 10:16

正文摘要:

软故障是是由粒子和PN结相互作用引起的一种暂态故障,软故障对在基于SRAM的FPGA上实现的电路具有特别严重的影响。由于三模冗余(TripleModularRedundancy,TMR)技术简单性以及高可靠性,它是一个被广泛使用的针对于FP ...

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wohenk 发表于 2020-4-16 11:11
尽管TMR能有效提高设计的可靠性,但是由于要实现额外的模块与布线,它对硬件资源以及功耗消耗较大,而且工作速度也受到影响
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