我做过一个板，用的过孔是0.3/0.2，通孔。

回复 5# tancilin
5 A& `: Z4 ~! y: m, M3 f& G

1 \4 b: p) i- F' R6 G    正解，我们现在做0.2/0.35MM的过孔(这种空也是可以做的，很多板厂都可以算铺铜过孔的价钱，6mil就算激光孔了)
    都可以。这样线径和线距都可以是0.1mm；
    当然你也可以适当缩小线宽线距。

对于楼上liuli 说的假8层是什么意思啊？？？

焊盘用12mil

回复 3# honey2008
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  不用盲埋孔，可以这样，用6mil的孔，14mil的焊盘，工艺采用树脂塞孔，线宽线距采用3.5mil/3.5mil。

几点建议
& L5 t# e3 v. O8 _0 \9 w1、BGA深度较深，如果从8层和6层中选，建议用8层（BGA较深，不一定能连通），且6层板的叠层一旦叠不好，容易叠层假8，成本和8层差不多，但是性能比8层差了很多。
2、从孔的角度考虑，无论如何你这种BGA都很难用通孔，厂家加工能力最小钻孔孔径为0.2mm,再加上孔焊盘的尺寸，最小0.4mm，你就算焊盘设计成10mil,焊盘边距也只剩约16mil，怎么算都无法满足工艺。只能用盲埋孔，但是这种孔成本就高了
3、再来从线宽考虑，假设你用10mil的焊盘，中心只有16mil的间距，假设用4mil的线宽（0.5oz的铜厚），一个通道也只能走一根线，这么深的BGA一个通道时必须走两根的，否则没有可能连通。
   综合考虑，如果你用这个芯片，本人感觉必须用盲埋孔设计。

非常感谢liuli 的答复！
1 m& V* w& x9 s5 M3 U' M* Z我们6层或8层布板都行，各位帮忙看看，给点工艺方面意见啊（包括线宽，过孔大小，焊盘大小），希望不要用盲埋孔。

这种BGA用通孔工艺达不到要求，一般0.65mm 间距以下BGA封装,均使用盲埋孔的设计工艺