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SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计

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发布时间: 2020-3-27 13:54

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本帖最后由 ByGrith4 于 2020-3-27 13:57 编辑 " L3 P' L3 K- \3 \& c$ J7 m5 ?. O9 F* y% g) k0 u. Y4 ] $ y# m3 ~0 V  d$ n# f 一、SMT再流焊接焊点的结构特征表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP ...

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t123456 发表于 2020-9-16 09:29
谢谢分享
Monika 发表于 2020-3-27 14:39
PCB焊盘设计焊接接合部可靠性设计完之后,就要进行焊盘的设计
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