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3D SiP封装异质集成为依归 IC测试CP、SLT重要性日增

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发布时间: 2020-3-24 13:34

正文摘要:

随着5G、人工智能(AI)、车用电子、物联网(IoT)、高效运算(HPC)等半导体新应用领域百花齐放,晶圆制造先进制程在台积电的引领之下走向7、5、3纳米,但随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,让摩尔定律延寿的良方之一为先进 ...

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usjw112 发表于 2020-3-24 17:36
3D 2.5D封装有什么差别
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