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发布时间: 2010-4-6 12:11

正文摘要:

本帖最后由 stupid 于 2010-4-6 12:13 编辑 * w' e& B8 _" ~- n8 ? # ~% N6 m) |; z) q& t5 P

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jiaoweiyong 发表于 2014-3-27 13:42
stupid 发表于 2010-4-6 12:14
3 c4 d5 {! p5 X/ J! w0 \我有一个疑问,第三副图中左边的大铜箔是做什么用的
. M2 g& @6 T" Q) p+ o0 S) ?. y
防静电的
动感时代 发表于 2013-11-22 11:36
stupid 发表于 2010-4-7 09:35
( P; }- q( m% w" @4 h; t你是想说,接地,ESD吗?
# T+ s+ y( E1 `; O5 z
贴导电泡沫外壳,过EMC
hudan050408707 发表于 2013-12-25 17:08
过来学习下
jing 发表于 2014-5-13 13:21
好崇拜呀,,,
Vegeta 发表于 2014-5-11 11:04
学习了
yadeena 发表于 2013-4-25 21:26
看看~
1393900577 发表于 2013-4-3 16:13
看看~
sleeper2008 发表于 2013-2-21 15:39
顶,了解了解先
stupid 发表于 2013-1-25 00:53
一般功能型手机内部PCB 板采用1HDI+2 传统板+1HDI 设计,外层为HDI,内层为传统板。中阶和高阶的智能型手机采用2+2+2 和3+2+3 设计,分别使用4 层和6 层HDI。另外,iPad1 是1HDI+8 传统板+1HDI,使用2 层HDI。iPad2 是3+4+3,一共使用6 层HDI,即Any-Layer HDI,将厚度降到仅有0.88 公分,iPad1厚度为1.34 公分。   新款iPad能够较上一代薄型化1/3,最主要原因是HDI由原先传统多阶板进化为Any-Layer,且Any-Layer上钻孔密度更高,然因孔径过小,在进行全通孔必须以雷钻取代机钻。未来的iPhONe 5会仿效iPad 2再轻薄化,全雷钻制程将持续发展。   iPad 2全球主要供货商有四家,健鼎为台湾HDI主板唯一供货商,其余三家为美国的TTM、日本的IBIDEN、MEIKO。备选供应商全部为台湾厂家,分别是南电、金像电、华通、欣兴。
sean20100814 发表于 2013-1-22 16:15
围观一下
real_apie 发表于 2013-1-21 16:05
膜拜一下。
covigs 发表于 2013-1-21 12:45
核心器件没有一个中国的
khuohuo 发表于 2012-12-6 14:05
看看,开开眼界
hulxe 发表于 2012-12-6 11:59
一个字 强
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