stupid 发表于 2010-4-6 12:14 防静电的 |
stupid 发表于 2010-4-7 09:35 贴导电泡沫外壳,过EMC |
过来学习下![]() |
好崇拜呀,,, |
学习了 |
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顶,了解了解先 |
一般功能型手机内部PCB 板采用1HDI+2 传统板+1HDI 设计,外层为HDI,内层为传统板。中阶和高阶的智能型手机采用2+2+2 和3+2+3 设计,分别使用4 层和6 层HDI。另外,iPad1 是1HDI+8 传统板+1HDI,使用2 层HDI。iPad2 是3+4+3,一共使用6 层HDI,即Any-Layer HDI,将厚度降到仅有0.88 公分,iPad1厚度为1.34 公分。 新款iPad能够较上一代薄型化1/3,最主要原因是HDI由原先传统多阶板进化为Any-Layer,且Any-Layer上钻孔密度更高,然因孔径过小,在进行全通孔必须以雷钻取代机钻。未来的iPhONe 5会仿效iPad 2再轻薄化,全雷钻制程将持续发展。 iPad 2全球主要供货商有四家,健鼎为台湾HDI主板唯一供货商,其余三家为美国的TTM、日本的IBIDEN、MEIKO。备选供应商全部为台湾厂家,分别是南电、金像电、华通、欣兴。 |
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核心器件没有一个中国的 |
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