先进封装工艺WLCSP与SiP的蝴蝶效应

查看数: 874 | 评论数: 1 | 收藏 1

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2020-3-18 11:29

关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等）为首，功能指向在更小的封装面积 ...

ededewa 发表于 2020-3-18 18:39

高阶先进封装技术Fan-out WLP及 SiP在封测产品中的渗透率会逐渐升高

电子产业链人脉资源都在这里！: 纸质名片易丢失、客户信息难管理？Elink+数字名片帮您实现智能人脉管理，助力企业守护客户资源、提升企业形象。免费使用>>

GMT+8, 2025-11-24 18:29 , Processed in 0.203125 second(s), 28 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

回复