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半导体元器件无损检测方法

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发布时间: 2020-3-6 15:00

正文摘要:

第一步:明确产品信息与测试目的首先,当我们拿到待测的产品时,第一步要做的就是要清楚产品的大小,材料,重量,结构等基本信息。然后要明确测试的目的是什么?装配问题、激光焊接问题、线路连接问题、元件焊接问题 ...

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IC老和尚 发表于 2020-3-9 16:32
PCB属于精密度非常高的基板,在进行贴片的时候稍不注意就很容易造成BGA连锡的情况发生
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