何谓塞孔制程?$ f4 B9 |9 v7 O7 v 6 r0 y6 x& w/ A" c \; `2 B$ D6 y 高密度电路板HDI希望提高链接密度,因此采用小盲孔结构设计,特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若 ...
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