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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › EDA365作品展 › [PADS VX.2.4][8层]EMP2210F324主控存储8层PCB设计
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[PADS VX.2.4][8层]EMP2210F324主控存储8层PCB设计

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发表于 2020-2-24 11:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名字：[pads  VX.2.4][8层]EMP2210F324主控存储8层PCB设计% d  O3 a% ]. @9 O+ ]3 c( ?8 x
& g6 F$ Q! ]  U: S
文件描述% i' [; d8 }) q/ w) M+ m

8 ?9 [8 k6 ^( j2 ^5 S' M1.功能描述：主控存储8层PCB设计
. G  E6 c7 o4 ~# W, p
2 L1 `4 p- j( W- B2.软件版本：PADS  VX.2.4' b0 {2 _* E3 u: R5 T2 B7 Q
" R7 u7 {8 N3 @5 J- ^& \+ N0 Z
3.层数：8层板
0 u; n. K. |$ l% P0 Z# z" U / F' g5 F; k6 K5 P
4.用到的主要芯片：EMP2210F324
* o8 O: z' @$ R
5.PCB板尺寸：387mm*115mm& m9 \( G" d5 z7 c( h* M" U
% m% U& f+ v, F, ?. e
作品截图如下：       
7 u/ w5 L7 l, z! y+ I5 C8 D5 i& p) M # L( d/ P( C* f% y, b
顶层截图：
; l4 \9 l2 \6 S + y7 S# I& R, p8 S, c0 v. M
底层截图：
' }  B9 f' q0 f7 O+ w8 v0 q
" w5 E. I9 l' g' z9 s全层截图：. U( p! M& k5 t! p9 N# G- f8 D
& {' X- \" A( n. h& J
叠层截图：: e' o2 p7 G) c0 |  p: A2 ^9 L
BOM：
REFDESCOMP_DEVICE_TYPECOMP_VALUE
位号类型属性
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5 S) F$ F% H- Q6 G

3 K# g2 F9 m1 q2 q
% k: T' y- k( s# t+ V2 I

& r- t0 J. q: p
附件：
原理图和PCB文件如下：
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    [LV.2]偶尔看看I
    4#
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