本帖最后由 HelloEE 于 2019-12-11 15:08 编辑 2 |0 I" I" x8 t9 d* P# F4 o 1 b2 t `! ]6 ]! h5 s塑料封装微电子器件制造工艺通常分为后模塑与前模塑两种模塑技术，由于后模塑封装技术具有较高的性 ...
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