请教一个贴片晶体管散热问题

ljyxzz

准备在PCB板上放置下图所示MJD127晶体管，晶体管上功率大概有5W（电流1A，压降5V），位置放在下图绿色框内，工作时发热特别厉害，所以想请问能如果在背面开窗散热情况会不会好一些？在正面和背面需要铺多大面积的铜来散热？有这方面的公式或者标准吗？有必要的话需要加散热片吗？谢谢解答
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Wang200808

封装库做的没错。在正面大面积铺铜箔。背面也铺上类似大小的铜箔。打上矩阵式的过孔。建议via30c15。看下图效果。
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Wang200808

Wang200808 发表于 2019-11-5 13:37
8 `+ K1 v3 ]$ s) d封装库做的没错。在正面大面积铺铜箔。背面也铺上类似大小的铜箔。打上矩阵式的过孔。建议via30c15。看下图 ...

7 Z9 W; G- D' Q. K- Y& ]) Q8 `注意解决散热办法就是铜皮加散热孔。再就外挂散热铝板。
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hsmine

可以把散热的铜的面积搞大一点

jialebihaidao

散热的铜的面积尽可能大

zc333

开窗露铜 ，背面开钢网上锡

ljyxzz

jialebihaidao 发表于 2019-11-6 08:45
6 s" A1 `4 a) c: _散热的铜的面积尽可能大

  |; t* O3 Y; K( X谢谢解答，如果运行时间长了热量堆积在PCB板上也是行不通的吧？

ljyxzz

zc333 发表于 2019-11-6 09:03
开窗露铜 ，背面开钢网上锡

谢谢解答，背面开窗只用在board geometry下的soldermask_bottom层用line画出想要开窗的形状就行了是吧？

ljyxzz

Wang200808 发表于 2019-11-5 13:37
封装库做的没错。在正面大面积铺铜箔。背面也铺上类似大小的铜箔。打上矩阵式的过孔。建议via30c15。看下图 ...

( e) b* O8 J+ q2 l- S谢谢解答！