| 谢谢分享，我一般都是抄规格书上的 |
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本帖最后由 hua2999 于 2020-4-29 11:49 编辑 e' }5 ?% l/ d$ _' G 对于IPC 国际规范或其它数学模型的表达式中，整体公式是全定量计算的 表达式，但是实际应用 有一个关键变量 和 忽略变量； s- l' Z3 ^- r6 V; O1 P& ` 芯片封装厂 会计算好国标的 焊接裕量；我们更多的要考虑F 和 P，6 t5 D1 Q7 f$ l 换句话说，在实际应用场合 L J C 都为定值 常量，变量主要式F和P,所以要和实际值越接近 就要准确的预测变量值F 和 P1 m/ D5 g, v: Q! R- q0 ^ 还有一个 板材翘曲度！% y+ H7 \# A5 Z' `( @9 q 3 K" m: m2 }) g" u: }- v! q --------------总结：对于数据模型，哪些参数要弱化 哪些参数要强化 需要有准确的判断，才能得出与实际值的最接近值--------3 l C& G( Y. i4 s ----------总结：对于实际应用，哪些因素要弱化 哪些因素要强化 需要有准确的判断，才能得出与实际情况的最接近的情况--------2 j. T% f3 m+ D# M |
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个人理解 （1）这些尺寸公差的分析，都是为了获得某一密度等级下的焊盘尺寸，该焊盘即为Zmax、Gmin等尺寸所确定的焊盘。0 G& y- b/ k" C （2）不同的密度等级下，焊盘尺寸的不同由JT、JH等尺寸来调节。 |
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| 好东西 可惜是英文版 |
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9 ^6 x1 c5 ?6 V" L. U- A# T$ O 谢谢分享!666666 |
| 楼主有中文的不 |
| 支持下！中文的吗？ |
| 在写规范，刚好适用，感谢分享 |
| 谢谢楼主分享，是英文的，看不懂，有咩有中文版本的啊？ |
| 谢谢分享!666666 |
| 谢谢分享 |
| 谢谢!!!!!!!!!!!! |
| 中文版还是英文版啊 |
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