提取S参数，什么软件都可以仿真了

:):)

老吴PCB 发表于 2019-10-18 20:12
请参看我公众号里面最近一篇的介绍，本月25号北京专门一场讲解如何与ADS数据无缝通信的workshop

% D5 K& D8 p3 E4 f期待 但是25好估计是来不到北京看了  希望能有线上的视频录制
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1113224068 发表于 2019-10-18 17:11
Allegro的原理图软件和layout设计软件倒是可以关联 ， xpedition和ads怎么关联呢  两个不一样的软件，我 ...

/ w+ K' T2 E& Y. L0 ?请参看我公众号里面最近一篇的介绍，本月25号北京专门一场讲解如何与ADS数据无缝通信的workshop
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老吴PCB 发表于 2019-10-15 12:44
* b! L3 H* f* D7 [3 e( g4 ]2 ^当然了，看你采用哪种封装工业，从bonding wire到最先进的FOWLP，后面物理验证可以与Calibre联合验证

- }; q5 ]6 y$ B1 P5 p3 B/ W  O' XAllegro的原理图软件和layout设计软件倒是可以关联 ， xpedition和ads怎么关联呢  两个不一样的软件，我用xpedition设计，设计完怎么让他关联到ads仿真呢  不用导入导出的话

1113224068 发表于 2019-10-15 09:45
" K  r9 V  h7 U& B6 zXpedition可以做射频类芯片封装吗，lga啊  bga啊这种 qfn类的啊

当然了，看你采用哪种封装工业，从bonding wire到最先进的FOWLP，后面物理验证可以与Calibre联合验证

老吴PCB 发表于 2019-10-10 21:01
5 \+ S/ K3 ^* r, P  E' F; iXpedition 的数据可以和ads 同步，不用导入导出，直接在ads 中进行仿真。并且在ads 中可以修改设计，然后直 ...

, _# m! Z* d. E4 EXpedition可以做射频类芯片封装吗，lga啊  bga啊这种 qfn类的啊
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Xpedition 的数据可以和ads 同步，不用导入导出，直接在ads 中进行仿真。并且在ads 中可以修改设计，然后直接同步到xpedition 中。