:):)

duanxingzi 发表于 2019-9-6 09:43
' O- @* T& x, N. V# Z" U涉及到公司的一些东西，没办法发给您

理解

zeus 发表于 2019-9-4 15:53
3 M" l0 r0 ^8 U" |# i- I如果方便，发我设计文件703243016@qq.com

涉及到公司的一些东西，没办法发给您

duanxingzi 发表于 2019-9-4 14:35
导入之后，放元器件就直接是那样了，没办法传动图

, j- Q3 q6 |  U1 E. B# {如果方便，发我设计文件703243016@qq.com

zhouqingmin 发表于 2019-9-4 14:02
导入零件是你有改动设置吗？截图看看

+ h; g0 p) b7 U$ m导入之后，放元器件就直接是那样了，没办法传动图

导入零件是你有改动设置吗？截图看看

zhouqingmin 发表于 2019-9-4 09:23
1 {  y4 ~$ H. X( t7 V9 E$ q做封装时，die pad放在bottom层了吗？

4 e# C+ i8 J! m, }没有，就是你看那个丝印他是颠倒的，不是在底层，他的属性就是在顶层，但是左右颠倒

duanxingzi 发表于 2019-9-4 08:56
  b+ ?2 ^4 N! N+ Z我是做好封装，然后原理图分配封装，导入pcb的

做封装时，die pad放在bottom层了吗？

zhouqingmin 发表于 2019-9-4 08:40
导入die是可以选择fc die /wb die

1 z' P2 b$ Q8 t+ b2 x9 X. t我是做好封装，然后原理图分配封装，导入pcb的
5 B1 o" \; ^; X; x8 n4 X

导入die是可以选择fc die /wb die